手持激光金属打码机配件-恒元打标机-浙江手持激光金属打码机

手持激光金属打码机

半导体型

其发光源采用的是半导体列阵，手持激光金属打码机配件，所以光转换效率非常高，达到40%以上；热耗损低，*单独配备冷却系统；耗电少，1800W/H左右。整机性能非常稳定，属于免维护产品，整机免维护时间可达到150000小时，相当于10年免维护，手持激光金属打码机价格，没有灯的更换，无耗材。

基础配置及技术规格：

型号项目 CCC-DP50

激光器 CCC-DP50（相干激光模块）

扫描振镜 YAG-16mm镜片

聚焦透镜 1064-110

Q开关 英国Gooch & Housego

控制软件专业激光标记软件for Windows98/2000/XP

冷却系统 水冷

工作方式 静态标记字体 50种以上的标准字体，并特殊设计手写字体输入功能

输入电源 220V AC 50Hz

激光输出功率 0-50W

激光打标机

激光打标机

打标频率0.5－50KHZ

整机功率 1500W

打标线宽 0.02mm

标刻深度 ≤3毫米（视材料可调）标刻速度 ≤7000㎜/s

小字符 0.2mm

打标范围 标准：110mm×110mm备 注 精密三维升降操作台

惯性约束聚变（ICF）激光驱动器——“神光”系列 在王淦昌、王大珩的指导下，中学院和中国工程物理研究院从80年开始联合攻关，承担了“神光”系列激光系统的研制和ICF物理实验，取得了国际瞩目的成就。其中，浙江手持激光金属打码机，“神光-Ⅰ”激光装置于1986年建成，输出功率2万亿瓦，达到国际同类装置的水平。“神光-Ⅰ”连续运行8年，手持激光金属打码机厂家，在ICF和X射线激光等*领域取得了一批国际流水平的物理成果。90年代又研制了规模扩大4倍、性能更为先进的“神光-Ⅱ”装置，并即将投入运行。1995年，IC F在“863计划”中立项，开始研制跨世纪的巨型激光驱动器——“神光-Ⅲ”装置，总体设 计和关键技术研究已取得一系列高水平的成果。

“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。

“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是**材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生'热损伤'作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。